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有铅锡膏SMA-63K-20A

kss1989

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论坛员一

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性别: 男
威望: 0
注册时间: 15-1-5
居住地: 广东省深圳市宝安区西乡街道
园区: 其他
富康人分属: 在职员工(5年以上)

发表于 15-1-8 14:39:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

合金成份：Sn63/Pb37
广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品，下锡性好，密间距IC/0.4PITCH BGA 高精密产品工艺
特性：
杰出的印刷性能
模板寿命长
极强的耐湿性
出众粘附时间和强度
宽松的回流工艺窗口
优良的润湿性
优越的密脚距焊接能力
超低空洞率
颗粒：20-65
粘度：200
溶点：183
免洗