有铅锡膏SMA-62K-30C

kss1989 · 发表于 15-1-7 10:24:26

型号：SMA-62K-30C 合金成份：Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4
广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品，下锡性好，密间距IC/0.4PITCH BGA 高精密产品工艺

特性：

杰出的印刷性能

模板寿命长

极强的耐湿性

出众粘附时间和强度

宽松的回流工艺窗口

优良的润湿性

优越的密脚距焊接能力

超低空洞率

不含卤化物

kss1989 · 发表于 15-5-26 13:58:36

有铅锡膏SMA-62K-30C

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