无铅高温锡膏SHF-K965

kss1989 · 发表于 15-1-6 10:24:58

高温锡膏广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品，下锡性好，密间距IC/0.4PITCH BGA高精密产品工艺。
特性：
用在BGA/CSP元件中空洞极少
在焊盘通孔中的空洞极少
用於微型BGA/CSP的印刷性能极好
逥焊制程的窗口宽
暂停应答性能好
不含卤化物

kss1989 · 发表于 15-5-26 13:59:49

无铅高温锡膏SHF-K955

kss1989 · 发表于 18-3-20 09:53:06

深圳市鑫富锦新材料有限公司

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