★Fuji Flexa job programming manual/富士贴片机NXT编程手册★

放生志工RLA · 发表于 14-11-14 18:40:07

★Fuji Flexa job programming manual/富士贴片机NXT编程手册★ http://blog.sina.com.cn/s/blog_5fbf6dac0102v5f0.html

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◎●★programming outline

●【general】：（概述）
1，panel information（panel origin，size X，size Y，Thickness）
2，board information（board origin，board coordinate，repeat，interval，spread）
●【mark data】：（定位点数据）
1，【fiducial mark】（pattern，diameter，isolation，color，lead level，scan area）
2，【skip mark】（length X for skip mark，length Y for skip mark，color for skip mark，read level for skip mark）
3，panel edge（omit）
●【part data】：（元件数据）
1，part data（part shape（shape data），package name（package data））（under relational mode）
2，【shape data】（外形资料）
1）shape information——body（length X，width Y，height，length tolerance X，width tolerance Y，height tolerance，color）
2）shape information——lead（pitch tolerance，element information）
3）shape process——body（location pin length，part pattern tolerance X，part pattern tolerance Y，need glue，visual data editor）
4）shape process——lead（check point，quantity check limit，lead brightness）
5）shape process——process——nozzle（minimum diameter，maximum diameter，name，load check）；——pick（do auto offset，pick check mode，offset X，offset Y，offset Q，offset Z，tray pick offset Z）；
6）shape process——vision（vision type，multi camera，vision height offset，vision area offset X，vision area offset Y，exposure time（VPDplus），lighting pattern（VPD））；
3，【package data】（封装资料）
1）package information（packaging type（paper，emboss），tape width，feed pitch，indexing speed（high，low））
2）package process（feeder options，reel diameter，do advanced vacuum，tape check before feed，check type with vision）
●【coordinate data】：（坐标数据）
1，【placement coordinate/parts coordinate】（import：**.txt file import to job》centorid data》tabs，line，1，end of line》reference indication sign，coordinate X，coordinate Y，angle，part number，configuration side，board.NO）
2，【mark coordinate】（manual input：board，type，level，ref.，pos X，pos Y，mark name，）

◎●★programming procedure
By means：（for reference only）
1：general》mark》part》coordinate》optimize
2：general》coordinate》mark》part》optimize
3：coordinate》general》mark》part》optimize
4：coordinate》part》general》mark》optimize

●【general building】：create new job》general》panel information》size X，size Y，thickness》tool》option》select》origin》panel origin（left upper，x,y），board origin（left upper，X,Y）》tool》panelize》board》create board》board position（X,Y），board size
●【mark building】：fiducial mark（import（file，import，mark，job），create new（mark，parameter setting）》skip mark（import...，create new...）
●【part data building】：part data：
1，import
1），shape data（import or create new）
2），package data（import or create new）
2，create new》guide
●【coordinate building】：placement coordinate》import》to job》certoid data（**.txt）》CAD import setup file name》edit》CAD data format（分隔字符）》next》分隔记号（taps）》start line（line），keyword（1）；end line（end of line）》next》field（1,2,3,4,5）reference indication sign，coordinate X，coordinate Y，angle，part number，configuration side，board.NO）》OK》execute》yes》no》yes》finish..》
...
（placement coordinate，fiducial coordinate，skip coordinate）》a complete board》tool》panelize》board》step and repeat》repeat，interval，spread manner
●【optimize and balance】：
select line》assign（分配）》optimize》balance》generate》save》transmission（to machine）

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●●●Part1【Fuji Flexa系統概述】
[1]【Director】：它能夠建立與管理Fuji Flexa內所有的Job,以及執行Fuji Flexa內所有的功能.
[2]【Flexa Server Setup】：它能夠管理Fuji Flexa系統內所有Server電腦的位置.
[3]【Flexa Setup】：它能夠管理Fuji Flexa的系統參數.
[4]【Line Monitor Server Setup】：它能夠管理生產情報儲存的位置,以便提供給他台電腦讀取.
[5]【Line Monitor Setup】：它能夠設定Line Monitor相關的參數.
[6]【Port Wizard】：它能夠將MCS或是F4G的資料轉換為Fuji-Flexa可接受的格式.
[7]【Security Tool Editor】：它能夠管理Fuji-Flexa系統內的密碼與權限設定.
●【Director操作簡介】Director是Fuji Flexa的主要功能,能夠管理Fuji Flexa內所有的Job與執行Fuji Flexa內所有的功能.執行[開始]-[程式集]-[Fuji Flexa]-[Director]。Director視窗內Icon Bar的各個Icon列表及說明如下:◎【Wizards】提供Step By Step的方法,帶領使用者完成動作.[1] Line Editor；[2] New Part；[3] New Mark；[4] New Job；[5] Transmission；[6] Line Report；◎【Main】提供手動的方式,讓使用者能夠定義並建立資料.[1] Jobs；[2] Part Library；[3] Mark Library；[4] Transmission Control；[5] Factory Lines；◎【Marcos】提供巨集的功能,讓使用者能夠將執行的動作錄製下來,提供給新使用者參考.◎【Tools】提供一些工具,讓使用者能夠操作.[1] Line Monitor；[2] Line Reporter；[3] Schedule Builder；[4] Schedule Assembler；[5] Schedule Viewer；[6] Spec Keeper；◎【Shortcuts】提供捷徑的存放位置,讓使用者能夠輕易的開啟其他功能.
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●●●Part2【Line Editor生产线编辑器】概述：必须正确建立工厂以确保生产线上的机器与Fuji Flexa 之间的通信。在生产线创建过程中输入的信息将被读入Job 中以创建Job 的生产线配置。这意味着一旦正确配置了机器，就可以简单的将生产线全体读入到Job 中。这也保证了机器可正确匹配工厂/ 生产线。建立生产线既可以使用生产线向导，也可以使用生产线编辑工具。使用向导可以逐步地创建生产线，适合没有经验的用户。工厂生产线（Factory Lines）显示在导向器窗口中，它用于编辑传输和生产线监视的设置。当选择此图标后，窗口被分为两个窗格。左边的工厂/ 生产线窗格显示工厂和生产线的分层列表，右边的工厂/ 生产线窗格显示左边窗格中的选项数据。
★【operation procedure】：【创建工厂】》【创建生产线】》【创建机器】》【编辑机器传输设置】
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★【Centroid Cad】【reference indication sign（参考指示符/零件位号）、coordinate X（零件X坐标）、coordinate Y（零件Y坐标）、angel（零件角度）、part number（元件号码/零件料号）、configuration side、board.NO】
——是包含：零件位号、零件 X 坐标、零件 Y 坐标、零件角度、零件料号（可以不含）的 TXT 文档。这是具有元件坐标和参考记号的文本文件。文件内的每一行只对应一个元件数据。有时也会包含其他数据，例如元件号码和电路板正反面。
★【BOM file（BOM表）】【reference indication sign（参考记号/零件位置），part number（元件号码/零件料号），part comment】
——“Bill Of Materials”的缩写。BOM 表包含有一些数据信息，例如符合子电路板上参考记号的每个位置的元件号码。该文件也可以包含其他添加Job元件数据的字段。【简易 Bom 档/BOM Data】就是包含零件位置和零件料号对应关系的 TXT 文档。
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●●●Part3【Fuji Flexa程式製作】
【Flexa提供總共五種基本資料的程式製作方法】
★◎【Manual Entry】（手動資料輸入）：Manual Entry步驟表：Create the 【job】》Create the 【panel】（origin，X,Y,T）》Create the 【board】（origin）》Create the 【mark data】》create the 【part data】》Input the 【coordinate data】(Marks and Parts)》【Select the line】》（Configure the machine settings（module，nozzle））》（Assign the fiducial marks to the machines（mark assignment））》【Balance the line】（feeder allocation）》【Optimize the sequence order】（reallocate feeders）》Generate the recipes。
★◎【Centroid CAD Data】（ASCII的文字座標檔案輸入）：File -New -Job》File-Import-To Job-Centroid Data》Edit》CAD File Format（Delimited fields）》set unit》Coordinate unit（mm）; Multiplier（1）；Angle unit（Degrees）；Multiplier（1）》Start line & End line》Field name （Reference、X/Y Coordinate、Angle，part number）》finish》import》YES（if create new job）》File-Import-to Job-BOM Data》Clear existing assignments》Edit》Reference format（U1,U2,U3；U1-U3）》Allow multiple lines》Save》OK（complete BOM import）》【optimize flow】Select Line》Cofiguration（general，module，process option，head setup/nozzle changer setup，feeder setup，needle setup）》Mark & PCB》Panel information（PCB L/W/H）》mark（coordinate，name，level）》Reassign Part》Line Balance》Download Part Data（from library）/manual entry（if no Part Data）》Do not use current feeder allocation（reallocate feeders）》...... （FujiFlexa内部课程训练）
◎【CAD Data】（標準CAD資料輸入(例如:Allegro,Mentor,Power PCB….等)）：
◎F4G Data：F4G資料輸入
◎MCS Data：MCS資料輸入
●●●《Fuji Flexa 学习手冊》中基于entroid CAD data的编程步骤：
◎1 【创建 Job】File -New -Job》
★◎2【Centroid CAD 数据的导入和格式设定】File-Import-To Job-Centroid Data》Edit》CAD Import Settings Wizard》CAD data format（Delimited fields）》Comment lines（！）》Include fiducial sequence data block》Import data type（Set Units）》CAD Data Units》Coordinate data format（Multiplier = 1）、Angle data format（Multiplier = 1）》CAD Import Settings Wizard -[Part Placement Data] 1/2》Field delimiter（White space）》Start line/End line（line，key）》CAD Import Setting Wizard - [Part Placement Data] 2/2（field 1（reference），filed 2（X-coordinate），field 3（Y-coordinate），field 4（angel），field 5（part number））》CAD Import Settings Wizard [Fiducial Sequences] 1/3》Start line/End line（line，key）》CAD Import Settings Wizard - [Fiducial Sequences] 2/3》field 1（reference），filed 2（X-coordinate），field 3（Y-coordinate），field 4（don't import）》CAD Import Settings Wizard - [Fiducial Sequences] 3/3》Fiducial settings（edit）》Set Fiducials》Reference（FM1）/Mark Name（FM）》another Reference（FM2）/mark name（FM）》finish》save as》File name（CENTROID CAD）》Save》Centroid CAD Import》Import》Job Builder（yes）》Import Centroid Data
◎3 【创建电路板】General》panel Information（X,Y,T）
◎4 【创建定位点数据】File》New Mark》Mark Type（Fiducial Mark）/Mark Name（FM）》Select Pattern
◎5 【选择生产线】Select line
◎6 【生产线平衡】Line Balance》Do not use current feeder allocation
◎7 【优化】Optimize》Reallocate feeders》Select Machine
◎8 【生成生产程序】Generate Recipes/Reports
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●●●Part4【零件資料編輯】
●●【Shape-Data 参数讲解】：
●【BODY】————
【Length】零件本體的長 (X方向)；【Width】零件本體的寬 (Y方向) ；【Length Tolerance】:零件本體長的正負誤差值；【Width Tolerance】:零件本體寬的正負誤差值。【Height】零件本體的厚度 (Z方向)。【Height Tolerance】零件本體厚度的正負誤差值。【Color】:零件本體的顏色；【Stand off】:零件与板表面的间隙。【P Pattern Tolerance X】:描述X方向Part Pattern之tolerance；【P Pattern Tolerance Y】描述Y方向Part Pattern之tolerance。【Need Glue】:描述是否进行点胶。【Visual Data Editor】描述是否进行可视数据编辑。【Location Pin Length】:描述定位Pin的长度。【Part data wizard】:描述是否使用零件数据向导功能。※如果Override沒有設定的話,即參考上述共同項目的設定值。
●【LEAD】————
【Pitch Tolerance】: 腳距的正負誤差值,如果沒有設定的話,影像處理時使用標準值的30%；【Length Horizontal】: 描述零件水平方向脚长；【Length Horizontal】: 描述零件水平方向脚长；【Width】: 描述零件脚宽；【Pitch】: 描述零件脚中心与中心的距离；【Check Point】:針對有腳的零件而言; 影像處理時從腳的尾端開始算百分之多少能被camera偵測到；【Quantity Check Limit】:針對有腳的零件而言;一般零件設100%,BGA設90%~95%；【Lead Brightness】: 針對BGA零件而言;如果沒設定的話,生產時將自動偵測亮度。【Element Information】:針對有腳的零件才需設定；【Side】：描述有腳零件的腳分別在零件本體的那一邊；【Position】：X 各邊腳中心相對於零件本體中心的距離 (X方向)；Y: 各邊腳中心相對於零件本體中心的距離 (X方向)
●【P Patten】————
【Result】: 影像處理時描述有腳零件的確認方式；【Inspect】:一般標準有腳零件均使用此項設定；【Don’t Inspect】:不偵測腳的設定；
【Virtual Lead】:針對虛擬的腳而言; 此項設定對於極性確認比較有用；【Matrix】

零件腳以矩陣方式來設定)針對BGA及Filp chip而言第一個腳位均設Inspect第二個腳位均設Matrix；【No Length Tolerance Check】:針對某些腳長不規則的零件而言;此項如果設定的話將不檢查腳長；【No Width Tolerance Check】:針對某些腳寬不規則的零件而言;此項如果設定的話將不檢查腳寬；【First Pin Check】:針對零件大小不同但腳寬及Pitch相同的情況下,向前check一個腳位(由左至右)；【Last Pin Check】:針對零件大小不同但腳寬及Pitch相同的情況下,向後check一個腳位(由左至右)；【No Center Length Tolerance Check】:目前不支援；【No Center Width Tolerance Check】:目前不支援；【Lead Width Element】【Quantity】:描述零件每一邊腳的數量；【Pitch】:描述零件每一邊腳與腳的閒距；【Width】:描述零件腳的寬度；【Length】:描述零件腳的長度；【Width Tolerance】:描述零件腳寬的正負誤差值；【Length Tolerance】:描述零件腳長的正負誤差值；【Center Tolerance】:描述零件腳彎的正負誤差值；
●【PROCESS】————
●【Pick】————
【Do Auto Offset】:設定取件時是否要讓機器執行自動補償;好讓機器的吸嘴能吸在零件的正中央；一般如果設定No的話,零件的中心點會被當成吸件位置；【Pick Check Mode】:設定機器是否要對大零件作吸取檢知3216或零件厚度1mm以下必須設no check,否則機器會一直有error產生；【Offset X】: 設定取件補償值(X方向)；如果設定零的話,吸取點為Feeder tape guide的中心點；【Offset Y】:設定取件補償值(Y方向)；如果設定零的話,吸取點為Feeder tape guide的中心點；【Offset Z】:設定取件補償值(Z方向)；【Do Part Height Check】:設定影像處理時零件高度是否需要檢查；【Do Parts Height Check】: 描述是否进行零件高度检测；【Rescan Limit Q】: 描述由于角度原因不成功置件后进行角度修正再次进行影像处理；【Do Prerotation】: 設定影像處理前零件是否先預轉角度；此項設定可避免零件在影像處理後,因大角度的旋轉造成零件在吸嘴上偏移；【Tray Pick Offset Z】:設定tray盤取件補償值(Z方向)；【Soft Pick Speed】:描述零件被吸取之後,Z軸的最大上升速度的百分比如果此項沒設定的話,將以100%速度執行；【Offset Q】:設定取件時吸嘴的角度(針對長形吸嘴或chuck而言)；一般設為零度；【Enable Pressure Sensor】: 描述是否设定下压量侦测sensor；【Do Soft Takeoff】:描述取件時是否使用緩慢吸起的功能；【Soft Takeoff Speed】:描述取件時緩慢吸起的速度此項功能為Do Soft Takeoff設定為Yes時才有作用；【Soft Takeoff Height】:描述取件時緩慢吸起的高度；此項功能為Do Soft Takeoff設定為Yes時才有作用；【Clamp Width】:描述在用到机械爪时零件宽度；【Actual Pick Up Body Height】:描述在用到机械爪时零件吸件高度；【Clamp Margin】:描述在夹紧过程中夹爪宽度和实际夹爪宽度的间隙；【Motor gripping force】:描述夹爪夹件时所用力量；【Tolerance Check】；【Tolerance X】:描述取件時,吸嘴中心與零件本體中心的正負誤差值(X方向)；【Tolerance Y】:描述取件時,吸嘴中心與零件本體中心的正負誤差值(Y方向)；【Tolerance Q】:描述取件時,吸嘴中心與零件本體中心的正負誤差值(角度方面)；通常均設為30度;但對於零件尺寸大於20mm,設定值為15度；
●【MTU】————
【Carrier Position】:描述零件放于TRAY盘的位置；【Is Customer】:描述MTU吸嘴类型；【Carrier offset L】:描述搬运爪中心离MTU左侧的OFFSET值；【Carrier offset R】: 描述搬运爪中心离MTU右侧的OFFSET值；【Shuttle Speed】: 描述生產時tray盤零件送到機器內的速度；【Magazine speed】: 描述MTU的升降速度；
●【Place】————
【Table Speed】:生產時描述置件平台的移動速度(比較重的零件通常都設定Low或Ultra Low)；【Transport Speed】: 描述置件工作頭從吸取零件後到置放零件之間距離的運行速度；【Do Place Check】:描述零件是否需要作置件確認；【Offset Z】:生產時描述零件置件高度的補償量；【Slow Place Speed】: 描述零件置件时Z轴下降速度；【Mode】: 描述置件速度模式；【Pressure】:描述零件置件時使用的下壓量；【Soft Place Speed】:描述零件置件時Z軸的下降速度(此參數目前不支援)；【Offset X】: 設定置件補償值(X方向)；【Offset Y】: 設定置件補償值(Y方向)；【Transport Speed Z】:描述運送零件時吸嘴沿著Z軸移動的速度(例如從取件到置件)；【Transport Speed Q】:描述運送零件時吸嘴旋轉的速度(例如從取件到置件)；【Place Motion Selection】: 描述是否进行置件压力应用；【Placing Thrust Pressure】:  描述压力值；
●【Error】————
【Alt Feeder Trigger】:描述Next device使用的模式；【Recovery Times】: 設定當錯誤發生時,機器重複取件的次數；假如此項沒有設定的話,即參考機器本身的Status data；【Dump Position】:描述有問題的零件拋料的位置；【Conveyor】: IC type或QFP,BGA etc…..；【Box】: 一般零件；
●【VISION】————
【Vision Type】:給SMD3 影像處理系統使用(對照下列的參考表來使用)；【Lighting】: 描述camera偵測零件時所使用的光源；【View】:描述影像處理camera觀看的視野(1005或1608等小零件均使用Narrow view)；【Vision Number】: 用到FUJI二进位影像检测系统的要输入；【CCD Level Offset】: 透明本体零件需要输入；【Camera for QP3 and Np2】: 描述零件在QP3和Np2上可使用的camera種類；【Scan Area X/ Y】: 偵測line scan camera所取得的影像範圍；【Scan Speed】: 設定影像處理時零件通過line scan camera的速度;如果設零的話,將以100%的速度通過；【Vision Area Offset(x/y)】: 描述影像处理时X和Y方向的Offset值；【Camera for QP1】: 描述零件在QP1上可使用的camera種類；【Multi Camera】: 描述可能用到的相机；【Vision Height Offset】: 描述影像处理时零件高度方向的Offset值；【Camera Positions】: 描述用在XP系列机型上相机的类型；【Threshold Offset】: 描述使用到FUJI二进位影像处理系统时需给定的Offset值；※【Vision type reference table】【PIN CHECK】
●【COPLANARITY】————
【Do Coplanarity】: 浮腳測試(option)
●●【Packet-Data 参数讲解】：
●【Packaging Library (For Taping)】————
【Packaging Type】:【Feeder options】: 描述包裝方式 ( ex: taping, tray, 振動式料架 ) 相對應的代號；【Tape Width】:描述帶裝或振動式料架的寬度；【Feed Pitch】:描述帶裝料帶上從第一個凹槽中心點到下一個凹槽中心點的距離；【Tape Depth】:描述帶裝料帶凹槽的厚度；【Reel Diameter】:描述零件捲軸的直徑大小；【Do Advanced Vacuum】:描述是否使用真空；【Tape Check Before Feed】；【Is Pair】:设定同包装本体有很小差异功能是否起用；
●【Packaging Library (For Tray)】————
Packaging Type: 同上設定；Feeder Option: 同上設定；Tray Type: 描述tray盤使用的型式；Matrix-Dump:此模式為標準模式;當吸取失敗時,機器會參考Recovery設定的次數在相同的位置上重複取件直到Recovery設定的次數到達,機器才停止動作；No Matrix-Dump:假如吸取時有錯誤發生的話,機器便會自動skip此零件然後移到下一種零件的取件位置繼續取件；No Matrix:針對比較重的空Tray盤無法讓機器吸起而言；Ref Cavity Info-Dump:參考cavity inf內的資料去吸取零件；Ref Cavity Info:參考cavity inf內的資料去吸取零件；此設定必須以手動方式將空tray自機器內移出；Tray Length \Width:描述tray盤的尺寸；Thickness:描述tray盤的厚度；First Pickup Position X:描述機器在吸取tray盤第一顆零件的X座標；First Pickup Position Y:描述機器在吸取tray盤第一顆零件的Y座標；Column Pitch:描述tray盤零件行與行之間的距離；Row Pitch:描述tray盤零件列與列之間的距離；Column Quantity:描述tray盤零件行的數量；
Row Quantity:描述tray盤零件列的數量；Dump Pick Position X:描述機器吸空tray時, 空tray被吸取的X方向位置；Dump Pick Position Y:描述機器吸空tray時, 空tray被吸取的X方向位置；Dump Pick Position Z:描述機器執行吸空tray時的高度；
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●●●【Vision Type 的介绍】
18 抓取黑白边界，例：内存插槽
62/5  表面不规则矩形，例：排阻
80 圆形零件，例：螺丝
152  黑色本体的 CON 例：SD 插槽
153 白色本体的CON（抓脚），例：风扇电源 CON
180 2-6脚对称零件，例：6pin晶体管
243 使用侧光的PIN-IN-PASTE零件，例：电池排针，VGA，HDD CON
251 白色本体CON（抓外框，外框白色），例：1394 接口，双层USB
252 白色本体CON（抓外框，整体白色）
60 矩形零件，例：电容、电阻、电感
70 2-6脚不对称零件，例：3pin 晶体管
123 IC类零件
230 BGA
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◎【Program naming rules/程序命名规则】：机型-MB/KB-版本-TOP/BOT-BOM编号-线别（eg：ANA006-BOT-LINE07）
◎【shape data命名规则】：元件类型（编写规格）——（eg：BGA6226P108表示形状为BGA，芯片型号为6226，引脚数为108）
电阻（R0402，R0603，R0805）；电容（C0402，C0603-厚度）；电感（L0402，L0603）；钽电容（TAN-长-宽-厚）；LED灯（长-宽-厚-颜色）；二极管（D-长-宽-厚）；三极管（Q-长-宽-0123）；小IC（IC-长-宽-厚）；排阻（RN长-宽-厚）；BGA（BGA-芯片型号-引脚数）；flash（BGA-芯片型号-引脚数）；CPU（BGA-芯片型号-引脚数）；CSP（CSP-芯片型号-引脚数）；USB（USB-长-宽-高）；电池连接器（BL-长宽高）；QFP（QFP-长-宽-引脚数）；SOP（SOP-长-宽-引脚数）；晶振（DJZ/XJZ-长-宽-引脚数）；侧键（SIDEKEY-长-宽-厚）；射频头（RF-长-宽-厚）；屏蔽罩（SH-长宽厚）；
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技鼎机电 NXT 培训手册(辅产能力培训)
★◎●【Flexa程式常见异常的处理】
Flexa 常见的异常共包含【吸不起料】、【抛料】、【极反】、【缺件】和【位移】等情况，下面重点讲解上诉五种问题。
★●【吸不起料】吸不起料分为两种：【Feeder 料件吸不起料】和【Tray料件吸不起料】
●【Feeder 料件吸不起料处理方法】：
◎1.【Feeder 进料不良】现象：Feeder 料件位置并未在 Feeder 的中心点。原因：备料不良或者多次退料导致中心位置偏差。处理方法：调整进料位置。◎2.【原材包装不良】现象：检查料带发现料件在包装里面过松或者过紧。原因：过松会导致料件吸件位置变化，过紧会导致卡料而吸不起料。处理方法：反映给制程组，修改来料包装或者更换料件。◎3.【吸件位置偏差】现象：使用机台 Pickup Vision Test功能检测吸取中心点并未在理想位置。原因：针对不同的零件吸取中心点并不是 Feeder 的中心点，默认为 Feeder 的中心点。处理方法：在机台上调整 X offset& Y offset 或者在程序中调整 Pick x&y offset。注意事项：Pick Vision Test 采用镜像原理，因此调整方法为 Y 方向同向，X 方向为反向，例如：如果想往左调整 0.5的话，需要在 X offset 中输入-0.5。◎4.【吸件高度偏差】现象：观察吸件时发现吸嘴并未接触到零件。原因：某些零件吸件点并不是 Feeder 的吸件高度，例如：Fan Power Connect,需要下压至 Pin 针的最低表面吸件。处理方法：调整程序 Part-Data 中的 Pickup Z offset。注意事项：下压不要过大，避免因为下压过大而料带变形造成后面的零件无法吸取。◎5.【吸嘴使用不当】原因：吸嘴使用过小会造成吸力不足，吸嘴使用过大会造成吸件漏气。处理方法：选择合适的吸嘴。注意事项：选择吸嘴时要注意机台里面是否有所需要的吸嘴。◎6.【吸件速度是否合理】现象：观察吸件时发现吸起料件又掉落。原因：吸力达不到目前速度的要求。处理方法：调整程序 Part-Data 中的 Soft Pick speed,区间（1-10），如果是吸起料在传输中掉落则调整 Transport Speed，区间（1-100）。如果是在H04 置件头生产的，现象为在吸件后再吸其它零件时掉落则调整至 H01 置件头模块生产或者调整 Camera Speed使其单独过影相处理。注意事项：选择合适的合适的速度与模块，不要尽可能的降低速度而忽略产能。
●【Tray料件吸不起料处理方法】：
◎1.【Tray 放置不正确】现象：Tray放置方向反向或者 Tray未固定稳定。处理方法：参照 Tray进料方向 SOP更改进料方向，并且使用磁铁固定稳定。◎2.【Tray 参数不正确】现象壹：首颗吸不起料。现象贰：首颗可以吸起，但是后面的吸不起料；处理方法：针对首颗吸不起来调整 Packet-Data中的 First Pickup  X&Y Postion针对首颗能吸起但后面的吸不起的情况调整 Packet-Data 中的行列间距。◎3.【Tray 过紧或者过松】现象：检查 Tray发现料件在 Tray里过松或者过紧。原因：过松会导致料件吸件位置变化，过紧会导致卡料而吸不起料。
处理方法：反映给客户，修改来料包装或者更换料件，电木 Tray的更换 Tray。◎4.【吸件高度偏差】现象：观察吸件时发现吸嘴并未接触到零件。原因：党料件高度低于 Tray高度时要设定下压高度。处理方法：调整 Part-Data 中的Tray Pickup Z Postion。注意事项：党零件高度超过 Tray 高度时要在 Tray 制作附属物使其在 Tray 高度检测 Sersor 线上高出零件高度，否则会造成高度错误甚至损坏吸嘴。◎5.【针对于需要 Clamp吸嘴零件（特殊类）】：现象壹：Clamp 吸嘴在夹件时过松掉件；处理方法：调整程序中的 Clamp Width，使其与零件夹取宽度匹配。现象贰：夹取零件前 Clamp 吸嘴 Width 过小而触碰零件。处理方法：调整程序中的 Clamp Margin，使其在夹取前有足够的宽度。
★●【抛料】抛料依据类型可以分为【影像错误】和【吸料不良】
●【影像错误处理方法】：
◎1.【错误的 Vision Type】现象：
影像处理的图像与编辑的零件相符，亮度满足，但是仍抛料。原因：错误的 Vision Type 影像处理方式不同，得到的结果也不同，例如：螺丝等；圆形的零件只能使用 80的 Vision Type，使用其它的 Vision Type 就会造成影像处理错误。处理方法：调整正确的 Vision Type。辅助说明：同一种零件也可以使用不同 Vision Type 来抓不同的特征点，同样都能达到我们所需要的效果，条条大路通罗马，可以从不同的角度去编辑零件，但是前提要了解每一种 Vision Type 的适用范围。 ◎2.【影像制作不当】现象：影像处理与编辑的零件不相符合。处理方法：重新编辑零件。◎3.【包装极反】现象：料件包装与程序包装不符。处理方法：调整料件的包装角度。◎4.【影像参数不当】现象壹：针对于抓脚的零件，因为氧化或者脚不轨则造成抛料。处理方法：适当调整程序中的 Check Limit，使其检测零件脚数量的部分即可置件；注意事项：如果是脚有问题的话要及时反映给制程组更换料件，降低 Check Limit 会造成不良料件也可以置件造成整片 PCB 不良，谨慎使用，使用前要判断料件是否满足要求。现象贰：针对于特征点反光度不是很好的零件，因亮度不够而抛料。处理方法：调整 Shape-Data 中的 Lead-brightness,使其亮度检测标准降低。现象叁：来料的零件规格不是很规范；处理方法：对于抓脚的零件增大零件脚的 Width&Length&center Tolance,对于抓外框的零件增大零件本体 Tolance，一般为零件本体的 20%-40%，设置不能过大，这样抛料降下来了，但是不良率升高了。现象肆：针对脚无法抓取却要利用来定位零件或者避免使其它脚无抓的零件；处理方法：将此脚设置为不检测即可。◎5.【特殊类零件（VT243 的零件）】VT243 的零件 pin 脚的高度一定要测量精准，否则因为光源角度的不正确导致零件 pin 脚反光不好而黯淡不良，机器抓不到。同时针对这类使用 Clamp 的零件要保证 Clamp 夹取位置稳定，否则也会造成亮度的差异。
●【吸件不良】：
现象：影像处理通过但是仍抛料；原因：机器可以根据程序中设定的吸件允许的范围来判定，吸取位置不好的零件会造成置件的不良，因此机器会将此类不满足、吸件要求的零件抛掉；处理方法：适当调整 Pickup Tolance，范围（0-9.9mm)；注意事项：增大吸件 Tolance会降低抛料，但是会影响置件的质量，慎用之。调整吸件位置才是第一选择。
●【Camera上有零件或者脏污】
现象：影像处理时发现零件被其它零件遮挡或者影像模糊。原因：Camera上有零件或者脏污。处理方法：将零件取出或者使用擦拭纸将 Camera 清理干净。抛料处理注意事项：调整抛料之前要了解抛料的类型，抛料会产生 ERROR CODE，根据此 ERROR CODE来判断抛料的原因，然后再处理。
★●【极反】
极反处理流程：...；注意事项：切忌遇到极反就立刻修改包装角度，这样党更新到 Library 中后，其它使用此料的程序更新 Part-Data 会造成包装极反。
★●【缺件】缺件处理方法；由于前面已经分析了吸件不良以及影像不良，因此缺件与位移中涉及到此两种问题时就不予详细说明，请参考前面。
缺件种类：【PCB 板某局部缺件】、【某站别缺件】和【某插件位置缺件】
●【PCB板某局部缺件处理方法】：◎1.【Support Pin支撑不当】现象：缺件为 PCB 板局部，该部位并未有 Support Pin或者较少，一般出现在板边，由于 Pin In Paste零件置件下压导致其它零件随着板震动而脱落。处理方法：请设备组确认 Support Pin。◎2.【零件高度不当导致局部缺件甚至杂乱】现象：个别零件置件时下压过大导致震板。原因：由于该零件高度设置过小导致置件时下压过大。处理方法：调整零件高度。
●【站别缺件】◎1.【高度设置不正确】现象：置件时零件并未接触 PCB 板就关闭真空，导致抛件。原因：该站零件高度设置过大。处理方法：调整零件高度。◎2.【置件速度不当&吸嘴吸力不足】现象壹：零件在影像处理过后置件移动过快导致掉落。原因：置件速度过快或者吸嘴吸力不足。处理方法：调整 Transport Speed。如果是因为吸嘴吸力不足则调整吸嘴大小。现象贰：零件在影像处理后置其它零件时导致零件脱落。处理方法：调整至 H01 置件头生产或者修改 Camera Speed 单独置件。
●【某插件位置缺件】◎1.【对于有定位孔的零件或者插件坐标不正确】现象：在置件时因为坐标不正确导致螺丝等零件或者插件在 PCB 移动时掉落。处理方法：在 Flexa中使用Gerber 调整坐标或者使用 Medit 中的 Similation 校正坐标。
★●【位移】
位移种类：【影像不良】、【坐标不正确】和【特殊情况】
●【影像不良】现象：影像处理时抓到的特征点并不是我们所需要的特征点。原因：影像不正确。处理方法：重新制作影像。案例壹：电感类零件在对角线方向上存在 2 个白色假脚，导致影像处理时误抓此假脚导致置件时发生旋转性偏移。案例贰：脚密的 IC类零件由于为了降低抛料降低 check limit 参数，导致抓脚时发生位移。
●【坐标不正确】处理方法：在 Flexa中使用 Gerber 调整坐标或者使用 Medit 中的 Similation 校正坐标。
●【特殊情况】◎1.【Support Pin支撑不当】现象：位移为 PCB 板局部，该部位并未有 Support Pin或者较少，由于置件时板弯造成位移。处理方法：请设备组确认 Support Pin。◎2.【整体性发生位移】现象：整片 PCB 板上所有零件都发生同一方向位移，位移量相同。原因：Mark 点坐标不正确或者 Mark被 Skip。处理方法：调整Mark 点坐标或者恢复 Mark。注意事项：调整坐标不要因为一片发生位移就立即调整坐标，要观察现象，找到原因后再调整，否则明明正确的坐标被调整出偏差，南辕北辙，不易查找出真正的原因。
来自群组: 富士康智悲勇放生小组

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