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无铅高温锡膏SHF-965

kss1989

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论坛员一

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发表于 15-5-26 14:08:08 | 显示全部楼层 |阅读模式

本帖最后由 kss1989 于 15-6-3 11:06 编辑

高温锡膏广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品，下锡性好，密间距IC/0.4PITCH BGA高精密产品工艺。
特性：
用在BGA/CSP元件中空洞极少
在焊盘通孔中的空洞极少
用於微型BGA/CSP的印刷性能极好
逥焊制程的窗口宽
暂停应答性能好
不含卤化物